焊接电路板元器件，哪些现象说明是焊接不良品？
2018-05-16 08:51:05
admin
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1、虚焊：焊点不光滑，出现蜂窝状；焊点与管脚、焊盘接触不佳；
2、漏焊：一些管脚无焊锡焊接；
3、连焊：线路或焊盘间出现焊锡跨接，桥接等；
4、过热：焊锡过热，导致元器件变形、断裂；焊盘或是覆铜翘起；贴片元器件出现“立碑”；
5、透锡：双层板以上的，通孔要透锡焊接，保证连接；
6、污浊：助焊剂或是清洗剂没有去除干净，易导致短路或是腐蚀电路板
7、少锡；有锡少于或等于焊盘的50%；
8、漏洞；焊接时过于用力 周围PCB表面绝缘漆脱落；
9、鼓起；焊接时由于PCB内潮湿制成PCB小面积鼓起；
10、针孔；焊点表面有小孔或检测X-R时有超过焊盘25%的空洞（在我的标准里可以PASS）。
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