一、产生虚焊的常见原因有：

1.焊锡熔点比较低，强度不大

2.焊接时用锡量太少

3.焊锡本身质量不良

4.元件引脚存在应力现象

5.元件产生的高温引起其固定点焊锡变质

6.元件引脚安装时没有处理好

7.线路板敷铜面质量不好

产生PCBA虚焊问题的原因是很多，也是比较难控制的过程。虚焊会导致电路工作不正常，出现时好时坏的情况，并产生噪音，给电路的测试、使用和维护带来很大的隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，很不容易发现。所以要有好的检测方法，迅速检测出产品的不良。

二、发现PCBA虚焊的方法

1、根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2、外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3、放大镜观察。

4、扳动电路板。

5、用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

此外还有另外一种办法，将电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。

虚焊是电路的一大隐患，虚焊容易使用户在使用一段时间后，导电性能差而产生故障，然后造成高的返修率，增加生产成本。所以应及时发现虚焊问题，减少损失。

随着对产品质量的要求及人工成本的不断提升，越来越多的制造商期望全自动化的制程，以此来提高效率，降低人工成本。

深圳市智驰科技供应的 AOI 自动光学检测仪，设备运行稳定，检测速度快，对焊锡状况的精确而又稳定的检查功能，彻底解决PCBA虚焊不良品问题！

检查项目
缺件、偏移、侧立、立碑、表面刮痕、倒置、极反、脏物玷污、无锡少锡、短路、错件、桥连、光学字符识别、无锡膏、锡膏偏移、虚焊、元件起翘、IC翘脚、锡膏过多、桥连。

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