仓库现机：二手JUKI2070贴片机｜HELLER1809回流焊｜德森印刷机｜振华兴AOI(德律AOI/SPI),随时待出。
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JUKI 2070中速线/2014年份
JUKI贴片机KE-2070M/L/E技术参数：
机种名称 | 高速贴片机 KE-2070M/L/E | |
基板尺寸 | M 基板用 (330×250mm) | ○ |
L 基板用 (410×360mm) | ○ | |
E 基板用 (510×460mm) | ○ | |
元件高度 | 6mm规格 | ○ |
12mm规格 | ○ | |
20mm规格 | _ | |
25mm规格 | _ | |
元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 |
图像识别 | 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 | |
元件贴装速度 | 最佳条件 | 0.155秒/芯片（23300CPH） |
IC元件 | 4600CPH* | |
元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm |
图像识别 | ±0.04mm | |
元件贴装种类 | 最多80种(换算成8mm带) | |
电源 | 三相AC200~415V | |
额定电力 | 3KVA | |
使用空气压力 | 0.5±0.05Mpa | |
空气消费量(标准状态) | 345L/分 | |
装置尺寸（W×D×H） | M基板 | 1,400×1,393×1,455mm |
L基板 | 1,500×1,500×1,455mm | |
E基板 | 1,730×1,600×1,455mm | |
重量 | 约1530kg | |
*:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 | ||
HELLER1809MKIII回流焊
HELLER1809MKIII回流焊技术参数：
功率输入(3相)标准:480伏特
断路器尺寸:100amps @ 480v
千瓦:8.5-10.5连续
典型的运行电流:20-25amps@480v
可选的电力输入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
频率:50/60 Hz
连续的区域打开:标准
单相操作:不可用
设备尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）
净重:1588kg
AMD或因特尔计算机:标准
配方存储:> 500
纯平显示器:标准
Windows操作系统:Windows XP®
最大PCB宽度：20厘米（50.8厘米）
PCB之间需要的空间：0.0厘米
输送机长度加载：18厘米（46厘米）
输送机长度卸载：18厘米（46厘米）
加热隧道长度：105厘米（254厘米）
网带上方的工艺间隙：2.3厘米（5.8厘米）
网带间距：0.5厘米（1.27厘米）
最大输送速度：74cm/ Min（188 cm / min。）
输送机方向从左到右：标准
传送带方向从右到左：可选
输送机速度控制类型：闭环
从地板高度 - 标准：37.0厘米± 2.0厘米（94厘米±5厘米）
地板高度 - 可选：32.6厘米+3.9厘米/ -.4厘米（83厘米+10厘米/ -1厘米）
传送带上方的间隙：1.15厘米（2.9厘米）
传送带下方的间隙：1.15厘米（2.9厘米）
PCB支撑脚的长度：.187厘米（4.75 mm）
3毫米长的支撑销：可选
最小/最大板宽：2.0厘米-18厘米（5-45.7厘米）
边缘保持轨道加热器：不需要
功率宽度调整：标准
计算机控制的宽度调整：可选
自动润滑系统：标准
顶：9
底：9
加热器类型：即时响应开放线圈
加热器材质：镍铬合金
红外面板加热器（用于固化）：可选
温度控制器精度：± .1°C
交叉带温度公差：± 3.0°C
加热器功率每区：6000瓦
温度范围标准：25-350°C
高温高达400°C：可选
高温高达450°C：可选
绝缘类型：硅酸钙硅酸钙
UV固化：可选
冷却区数量标准：2-（3个可选）
额外的冷却区域（外部）：可选
德森印刷机 DSP-1008
德森全自动锡膏印刷机技术参数：
机型:全自动锡膏印刷机 1008
印刷精度:01005（±0.02mm）
重复精度:±0.008mm
印刷周期:（不含印刷时间） ＜8s
网框尺寸:420×380-737×737mm
网框固定:气缸 Air Valve
网框调整:自动 Automatic
平台调整范围: X：±4mm Y：±6mm
平台调整角度:±2°
PCB尺寸:50×50--400×340mm
PCB厚度:0.4--5mm
传送方向:左右 右左 左左 右右 L-R R-L L-L R-R
传送速度:步进马达，0-1500mm/S可编程调节
PCB重量:0-3kg
传送高度:900±40mm
传送宽度:50-340mm
SMEMA接口:Standard
脱模PCB 三段脱模，脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调
锡膏检测:2D检测（可选项）
工作条件:电压要求 AC：220±10%，60/60HZ-1￠
功率:3KW
气压要求:4.5-6kg/cm
外观尺寸:1140×1360×1500mm
振华兴AOI
振华兴VCTA-A410 AOI技术参数：
PCB尺寸： 25MM×25MM毫米~340MM×480MM
PCB厚度： 0.5MM~2.5MM
PCB翘曲度： <2MM（ 有夹具辅助矫正变形 ）
零件高度： Top 25MM,Bottom 70MM
最小零件： 0201元件
X、Y平台：1. 驱动设备 交流伺服电机系统
定位精确 <20微米
移动速度 700毫米/秒 (MAX)
操作系统： Microsoft Windows XP Professional
识别控制系统： 应用权值图像差异建模技术和独特的颜色, 提取分析技术,学习ok样品,自动建立标准图象,识别数据及误差阀值，图形化编程，自带元件库，根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位，微米位微调，制程快捷
Mark： 可选择2个常用的Mark点,拼版多Mark功能 识别速度： 0.3秒/个
控制系统
电脑主机： 工业控制计算机，Intel四核CPU，2G DDR III内存，500G硬盘
显示器： 22英寸液晶宽屏显示器
外形尺寸：(L*W*H) 90×108CM×134CM
重 量： 约480公斤
电 源： 交流220伏±10%，频率50/60Hz，额定功率600W，自带UPS不间断电
源
德律AOI
德律TR7530在线AOI产品技术特点：
• 高速在线型彩色AOI具备完整检测涵盖范围
• 精准的3-CCD彩色相机可检测01005微小元件
• 先进的RGB+W光源设定系统，可以提升锡点与标点之检测力
• 线性马达之X-Y 平台提供无震动精准检测
德律AOI TR-7500DT规格参数：
光学影像系统：高解析数码3CCD彩色摄像机 (1024 x 768)。
照 明 光 源：多区域 、 多角度的红绿蓝 + 白色LED
光 学 解析度：同轴光源 10,15,20um
取 像 方 式：高速动态取像
检 测 项 目：锡点缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件 多锡、少锡、桥接
X/Y 平台及控制系统：高精度滚珠螺杆驱动 (搭配伺服马达及DSP移动控制器)
X/Y 轴解析精度： 1um
最大可测PCB尺寸：330 x 250mm
最大PCB厚度：3mm
最大PCB重量：1kg
待测板输送/固定方式：人员放板, 系统自动进出及夹板
零件高度限制：上端 35mm 底端 40mm 侧边 3mm
机器重量：133 kg (200 kg 含仪器桌)
机器尺寸：(W) 760mm x (D) 910mm x (H) 820mm
电源需求： 220V AC/10A, Single phase
德律SIP锡膏检测仪
德律TR7006 3D-SPI锡膏测厚仪技术参数：
设备型号 | TR7006L |
CPU类型 | INTEL P4 3.2GHZ |
主机型式 | PC |
DRAM容量 | 2G |
HARDISK容量 | 120G |
影像系统数量(附分布图样) | |
光源系统型式(附原理分布图) | |
光源系统数量 | LASER 1,CCD 1 |
Inspect Sensor Head | 1个 |
输送带夹板系统型式 | 上下夹板 |
气压系统 | 无需 |
Barcode 辨识系统 | 有 |
硬件板弯补偿 | 有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿 |
Support Pin | 有 |
外型尺寸: | W1000mm×D940mm×H2100mm |
设备重量(Kg) | 600KG |
使用温度,湿度 | 温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％ |
电源 | 220V 直流 |
機械定位精度 | 20micro meter |
Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在检测过程中 |
一個視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
每秒可檢查範圍 | 2000mm2 |
Max PCB size(mm) | 330*250mm |
PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
BOTTOM(mm) | 50mm |
板彎(mm) | ±3mm |
可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
可辨別最小高度(Min Height) | 15μｍ |
影像方式(2D/3D) | 3D |
影像辨識方式 | 灰介辩识 |
可標示角度 | 可以 |
零件旋轉角度 | 0~360 |
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