回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。下面深圳智驰科技就来简单介绍一下回流焊的工作原理及工艺流程。

回流焊工作原理：

回流焊是通过重新融化预先分配到印制板焊盘上的锡装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电器链接的软钎焊。回流焊试讲元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装元器件的，是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在高温气流下进行物流反应达到SMD的焊接，所以叫回流焊，是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊工艺流程：

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种，一种是单面贴装，另一种是双面贴装。

单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

回流焊的简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。