锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。那么，锡膏印刷机的工作流程是怎样的呢，下面深圳智驰科技就来分享一下锡膏印刷机的工作流程。

锡膏印刷机从总体上来说它的运行过程就是进板、印刷、出板三大部分，具体工作流程可以分为十三步。

1、PCB被沿着速送带送人锡膏印刷机的机内；

2、锡膏印刷机寻找PCB的主要边并且进行定位；

3、Z型架向上移动至真空板的位置；

4、加入真空，固定PCB在特殊的位置；

5、视觉轴（印刷机摄像头）慢慢的移动到PCB的第一个目标（Mark点）；

6、印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点（基准点）；

7、机器移动印刷钢网使之对准PCB，机器可以使钢网在X、Y轴方向移动和在主轴方向移动；

8、钢网和PCB对准，Z型架将向上移动，带的PCB接触钢网的下面部分；

9、一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上滚动，并通过钢网上的孔印在PCB的PAD（焊盘）位置上；

10、当印刷完成，Z型架向下移动带动PCB与钢网分离；

11、锡膏印刷机会送PCB到下一工序；

12、锡膏印刷机会要求接收下一张要印刷的PCB；

13、下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

以上十三步详细的描述了锡膏印刷机的工作流程，希望对大家有所帮助。