很多SMT加工厂家在加工的过程中，经常会碰到回流焊后线路板会出现多锡珠、IC连锡、少锡、掉件、虚焊、溢红胶等头痛现象，其实这不光是与回流焊接的工艺有关，有很多的时候出现这些不良也与锡膏印刷机的印刷工艺有关。为了能充分保证SMT加工厂家产品的高质量、高要求，锡膏印刷机印刷工艺要注意以下四个要点：

一、锡膏印刷机的印刷压力不宜大，应从锡膏印刷机刮片的小压力开始调试印刷效果，印膏建议10牛顿起步，印胶建议2牛顿起步，这样也可以降低电耗、减少机器的机械损伤、不会将焊球压扁（堵塞网孔，导致虚焊）；

二、SMT钢网模板（网板）的厚度，在保证印刷不桥联的前提下，尽量采用厚一点的，这样，可保证焊点爬锡高度，降低虚焊比例，这点细节非常重要重要希望广大SMT加工企业注意这点；如0805器件，IC脚间距在0.5毫米以上，可采用0.18毫米厚度的模板；

三、在锡膏印刷机印刷的过程中，添加新的焊膏，一定不要等到SMT钢网模板上的焊膏低于应有量的1/2时才添加；同时，在添加焊膏时，一定要将SMT钢网模板上的焊膏铲起，连同添加的焊膏一道搅拌，以增加整体的流动性；

四、锡膏印刷机印刷完毕时未用完的焊膏，在允许使用的时间内再次使用时，建议掺些新的焊膏，一道搅拌，也是为了增加焊膏的流动性，保证印刷质量。

锡膏印刷机的规范操作直接决定了SMT线路板成品质量的好坏，所以每一位操作员都要培训之后才能上岗，加强规范操作意识。