虽然AOI检测仪可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检测仪应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。下面深圳智驰科技就来讲解一下AOI检测仪在三个检查位置的作用。

一、锡膏印刷之后

如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：

1、焊盘上焊锡不足；

2、焊盘上焊锡过多；

3、焊锡对焊盘的重合不良；

4、焊盘之间的焊锡桥。

在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。

尽管如此，决定哪里放置AOI检测仪需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

二、回流焊前

检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。

在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

三、回流焊后

在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI检测仪最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。