全自动锡膏印刷机是组成SMT生产线的主要生产设备和影响线路板组装质量的关键设备。位于SMT生产线的最前端。它的作用就是降焊锡膏涂覆在未贴装元器件的PCB焊盘上，为元器件的焊接做准备。锡膏印刷是表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键过程步骤，对于全自动锡膏印刷机基本技术知道，你是否了解呢，下面，深圳智驰科技就来和大家分享一下全自动锡膏印刷机基本技术知识。

钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响印刷的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型。

印刷速度：印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

印刷间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量。

刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连，刮刀和钢网的角度通常为45~60°。

刮刀压力：是指刮刀下降的深度，是影响印刷质量的重要因素之一，刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

图形对准：通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。