锡膏印刷现在被认为是表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤，全自动锡膏印刷机的组成部分包括装板、加锡膏、压印、输电路板。

全自动锡膏印刷机的印刷原理：

印刷是一个建立在流体力学下的制程，它可多次重复地保持，将定量的物料（锡膏或黏胶）涂覆在PCB的表面，一般来讲，印刷制程是非常简单的，PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离（非接触式）或完全贴住（接触式），锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，最后，丝网或钢板与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。

全自动锡膏印刷机在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，或者丝网或者模板用于锡膏印刷。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的，在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板或丝网上的开孔印刷到焊盘上。

在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。

如果没有脱开，这个过程叫接触印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷，非接触印刷用于柔性的金属丝网。

全自动锡膏印刷机的印刷机流程：

全自动锡膏印刷机焊膏模板印刷的基本过程如图所示，概括起来可分为五个步骤：对位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷刮刀头模块、印刷工作台模块、CCD照相识别模块、模板调节模块、模版清洗机构、导轨调节模块。