回流焊目前主要分为红外线辐射回流焊、充氮(N2)回流焊、热板传导回流焊、真空汽相回流焊、双面回流焊、无铅回流焊这六种焊接方式。

红外线辐射回流焊

此类回流焊也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内温度比前种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊可以说是回流焊的基本型。在中使用的很多，价格也较便宜。

充氮(N2)回流焊

随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。

热板传导回流焊

这类回流焊依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中的些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。

真空汽相回流焊

真空汽相回流焊接系统是种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接域：汽车电子，航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，需保养维护等特点。因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的种有效方法。

双面回流焊

双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复杂起来，在未来的几年，双面板会陆续在数量上和复杂性性上有很大发展。

无铅回流焊

无铅回流焊属于回流焊的一种，早期回流焊的焊料都是用含铅的材料，随着环保思想的深入，人们越来越重视铅技术。