回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。在回流焊生产过程中常常会产生锡须，这是什么原因再造的，又该如何预防，下面，深圳智驰科技就来给大家讲解一下。

回流焊后锡须产生原因：表面镀层的某些晶粒受到周围的正向应力梯度场的作用（该晶粒承受压应力）而导致晶须从该晶粒形成与生长。 

应力梯度主要有两个来源：

1、金属间化合物的形成时产生；

2、镀层材料与基体材料的热膨胀系数不匹配，在承受载荷时导致的热应力。

锡须的形成与生长和再结晶密不可分。在内部位错微应力场和环境温度的作用下，某些晶粒发生再结晶，而再结晶晶粒与周围晶粒在自由能方面的不匹配导致整个系统朝自由能最小方向演化，晶须的形成与生长就是这个最小化过程的自然产物。其中纯Sn镀层更容易出现锡须现象，而brighttin又比matte tin严重。Cu引线比42合金更容易产生锡须现象。

回流焊后锡须防止措施：

1、镀层进行退火、熔化、回流等热处理；

2、采用Ni、Cu等中间镀层；

3、镀层进行合金化处理，加入Pd、Bi、Ni、Cu等元素。