锡膏印刷机的印刷工序是保证SMT质量的关键工序，目前一般都采用模板印刷，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在锡膏印刷机的印刷工艺，下面，深圳智驰科技就来和大家分享一下锡膏印刷机的工艺控制要求。

一. 锡膏印刷机印刷焊锡膏的原理 

焊锡膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定 速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊锡膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的粘性下降，使焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。

二. 影响影响锡膏印刷机焊锡膏脱模质量的因素 

1、模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。 面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80% 面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%

2、焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁 之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。 

3、开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时 焊膏释放顺利。

Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)

三、影响锡膏印刷机印刷质量的主要因素 

1、首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊 膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否 光滑也会影响脱模质量。

2、其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转 移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

3、印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的 角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正 确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。

4、锡膏印刷机精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，锡膏印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。  

5、锡膏印刷机印刷环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低 焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会 加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针 孔。(一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%)

从以上分析中可以看出，影响锡膏印刷机印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺，焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满；焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化；模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化。