二手回流焊接是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺，与波峰焊接相比具有以下工艺特点：

1、二手回流焊不像波峰焊那样，要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于二手回流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；

2、二手回流焊只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；

3、有自定位效应（ self alignment ），当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

4、焊料中不会混入不物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；

5、可以采用局部加热热源，从而可在同基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

6、二手回流焊工艺简单，修板的工作量小，从而节省了人力、电力、材料。