要得到优质的焊点，一条优化的SMT回流焊温度曲线是重要的因素。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度行程一条曲线。

回流焊温度曲线

那么，如何测量SMT回流焊温度曲线？深圳智驰科技为大家介绍一下。

几个参数影响曲线的形状，其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定，带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定，每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度间产生个较大的温差，增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出个图形来决定PCB的温度曲线，接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。

在开始作曲线步骤前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表，可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。

现在许多SMT回流焊机器包括了个板上测温仪，甚些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪般分为两类，一种是实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。

测量SMT回流焊温度曲线的热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。