回流焊是伴随无铅焊接发展要求及微型化电子产品的出现而发展起来的焊接机械，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊接工艺最重要的就是温度设置，回流焊的温度直接决定了产品质量的好好坏，那么，回流焊温度如何设置，又是根据什么来设置的呢？下面，深圳智驰科技就来简单介绍一下。

HELLER回流焊

首先回流焊炉膛内的助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。此阶段如果太热或太长，可能对组件和PCB造成伤害。正确设定回流焊温度要依据以下几点：

1、 根据排风量的大小进行设置，一般回流焊对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。   

2、根据温度传感器的实际位置确定回流焊各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。    

3、根据使用焊膏的温度曲线进行设置，不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

4、根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。    

根据回流焊供应商提供的数据进行了解，同时把握组件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3℃和冷却温降速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同个温度曲线。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度间产生个较大的温差。