一般锡膏印刷机印刷的两个主要参数是刮刀角度为60度和印刷压力为60N，其实不然，刮刀角度为60度是对的，这是锡膏印刷机定好的，轻易不可调整，而锡膏印刷机印刷压力是可调的，应当根据印刷效果进行调整。

MPM锡膏印刷机

判断锡膏印刷机印刷压力如何调整的原则如下：

一、检查自己使用过的网板，观察网板的印刷面是否有刮痕，程度如何，如果有，且程度很厉害，则说明您设定的印刷压力过大，应当减小。

二、观察在smt锡膏印刷机在印刷过程中，网板上的焊膏中有无亮金金的东西，若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了，此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏，因为锡片会堵住网孔，所以应当减小印刷压力，同时必须更换焊膏；

三、观察锡膏印刷机印刷PCB上的焊膏厚度，若回流后虚焊较多，且器件引脚锡量嫌少，爬锡高度达不到要求，我建议先从减小印刷压力开始分析解决； 减少印刷压力，可以增加焊膏印刷的厚度，减少虚焊，延长机器使用寿命，节约用电，延长网板的使用等等。

锡膏印刷机印刷时设定印刷压力可以先从20N开始试验，用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。