回流焊温度曲线一般是根椐你所使用锡膏和PCB上的器件以及它所使用的材料来设定的，而且在不同的PCB不同的环境下，所产生的温度曲线也是不样的。我们所测试的温度曲线其实是测试PCB板子上的温度，不是你所看到的炉子上的温度。若回流焊温度曲线没有设置好，前段的所有品质管控都失去了意义。那么，如何正确设置回流焊温度，深圳智驰科技和大家分享一下。

回流焊炉膛内的助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。此阶段如果太热或太长，可能对组件和PCB造成伤害。正确设置回流焊温度要依据以下几点：

回流焊

一、根据排风量的大小设置回流焊温度

一般回流焊对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。   

二、根据使用焊膏的温度曲线设置回流焊温度

不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线设置具体产品的回流焊温度曲线。    

三、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。       

四、根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小设置回流焊温度。      

根据回流焊供应商提供的数据进行了解，同时把握组件内部温度应力变化原则，即加热升温速度小于每秒3℃和冷却降温速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同个温度曲线，每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度间产生个较大的温差。