SMT生产过程中，回流焊遇到最多的问题就是元件立碑，是什么原因引起的，要怎么解决。立碑的原因一般是锡膏没有刮好、回流焊温度区线没有设置好等原因。

回流焊

回流焊后元件立碑解决方法：

我们产品贴片元件是在BOTTOM下进行回流，根据产品的实际情，结合4M（Man、Machine、Material、Method）分析法，我们初步分析是元件在回流时有地引力产生，而元件焊接面积比较小造成立碑的可能性比较大。

首先在印刷方面入手，增加锡膏厚度可以加大元在焊接时的效果，厚度由0.25增加到0.35；0.4，结果还是没有明显效果，在元件贴装下压高度从0MM增加到-1.5MM，试验结果还是不明显，在贴片坐标也特意调整偏离没有立碑的一边，试验结果还是不理想。这就排除了锡膏量、贴片等问题而造成的立碑因素、人为因素和方法问题(Man、Method)。

其次考虑元件是在回流BOTTOM面进行，如果更换锡膏，回流温也做相应更改，还是没有明显改善，就证明引起的原因不是锡膏问题。

最好考虑元件两端的上锡面比较小，并且有可能是来料有不良，如氧化、电极材料有问题等。智驰科技试用了两家供应商的元件，试验结果也是不理想。经过反复的思考，再一次重新设置了回流焊的回流温度、速度、时间等参数。经过多次参数的设置，效果有点改善，但是依然没有根本解决问题。

回流焊后元件立碑通过上述几种改善方案都不能彻底消除立碑问题的情况下，问题原因可以排除了元件材料、锡膏不良引起，最有可能还是回流焊有问题。然而回流焊哪些方面会产生不良呢？因为是工艺要求，产品是要在回流焊底部回流，元件身体会因地引力产生脱离焊盘的重力，在锡熔化时因湿润原因元件会发生微小移动脱离任意一端焊盘而产生立碑。