在SMT生产过程中，所有的贴装设备都会出现各种各样的不良异常现象，回流焊的不良现象有那些呢？据了解有对元件加热不均匀，空焊，桥联，立碑，元件翘立等等，下面智驰科技就来分析一下回流焊都有那些常见的缺陷不良。

一、桥联就是焊接加热过程中会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势十分强烈，会同时将焊料颗粒挤出焊区外形成含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。

二、立碑就是片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热元件两端存在的温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。

三、也可以通过以下几点预防元件翘立：

1.选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。

2.元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。

3.采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。

4.焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。

回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科技、要获得优质的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的全方面知识。