下面智驰科技要与大家分享什么是回流焊的温度曲线？回流焊温度曲线是指元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线，温度曲线提供了一种质管的方法，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况，它可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右，回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB.

从温度曲线分析我们看看PCB板进入回流焊的工艺流程：

1、当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。

了解回流焊各个温区的温度曲线特性后就可以根据产品的特点来设定回流焊炉每个温区的温度了。