最近写了很多关于回流焊的文章 ，接触过SMT这行的人应该都知道回流焊有那些作用，但是有不少人还是不够了解回流焊的主要作用是做什么的。在SMT生产过程中，回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用，具有生产效率高，焊接缺陷少、性能稳定的功能，是PCBA加工厂中的重要焊接设备。回流焊主要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区，下面智驰科技讲解一下回流焊机四大温区的作用:

一、回流焊升温区的作用

升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发干净，消除PCB板内的应力。

二、回流焊保温区的作用

PCB板进入保温区，达到一定的温度，防止突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定，使PCB板上的不同大小元器件的温度一直，减少整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂挥发干净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。

三、回流焊焊接区的作用

PCB板进入焊接区，温度达到最高，这时锡膏从膏状已变成液体状，充分浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的持续时间比较短，防止高温损坏PCB板和元器件。

四、回流焊冷却区的作用

锡膏变成液体之后，接下来就可以冷却了，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙，一般冷却到75℃就固化了，这时就实现对PCB板的焊接了。

其实回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化，使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起，起到固化作用，使SMT元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起，方便后面过波峰焊接。