随着电子科技的进展，现在外面到虽处可见高科技的电子产品，只要是电子产品都是由SMT制造完成，在SMT生产线上，回流焊是机械设备里很复杂的的一项技术，回流焊温度控制也是十分重要环节，回流焊的焊接工艺窗口基本上都有是很小的，所以横向温差的控制显得更加的重要了，那么有哪些因素影响回流焊内的温度发生变化呢？下面智驰科技给大家讲述下影响回流焊温度有四个方面因素：

一、回流焊热风的传递

在无铅焊接中，需要重视热传递效果及热交换效率。特别对于大热容量的元器件，如果不能得到充分的热传递及交换，就会导致升温速度明显落后于小热容量器件而导致横向温差。回流焊炉体运风结构的设计直接影响热交换速度。回流焊两种热风传递方式。  一种称为微循环热风传递方式，一种称为小循环热风。

二、回流焊的热传递方式

微循环的热风中的热风从加热板的孔中吹出，热风的流动在小范围内流动，周围热传递效果不佳。小循环的设计由于热风的流动集中且有明确的方向性。这样的热风加热热传递效果增加15%左右，而热传递效果的增加对减少大小热容量器件的横向温差会起到较大的作用。

三、回流焊链速的控制

链速的控制会影响线路板的横向温差。常规而言，降低链速，会给予大热容量的器件更多的升温时间，从而使横向温差减小。但是毕竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求，所以限制的降低链速在实际生产中是不现实的。

四、回流焊风速与风量的控制

我们做过这样一个实验，保持回流焊炉内的其他条件设置不变而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%，线路板上的温度便会下降10度左右，为了实现对风速与风量的控制，需要注意两点：

a. 风扇的转速应实行变频控制，以减小电压波动对它的影响；

b. 尽量减少设备的抽排风量，因为抽排风的中央负载往往是不稳定的，容易对炉内热风的流动造成影响。

c. 设备的稳定性

即使我们获得了一个最佳的炉温曲线设置，但要实现他还是需要用设备的稳定性，回流焊生产过程中，炉温曲线如果由于设备原因稍有漂移，便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。现在越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求，对回流焊温度控制的好坏直接影响着回流焊接质量的好坏。