对于电子贴片厂家的老板来说，能够买到一台价格便宜又好用的二手回流焊那真是很难的事情，其实小编在这里告诉大家，有一些人不想买二手机器，小编告诉你，不一定你花大价钱买来的回流焊就是原装的，其实有很多厂家都是经过回收二手回流焊来进行销售，他们没有告诉你这是二手改装是他们错，但是小编下这里要告诉你们的是，其实二手回流焊不一定比你新买的差。

因为我们在进行二手回流焊回收的时候都会进行测试，那主要测试哪些地方了，下面小编讲以下几点给你们听听

二手回流焊设备预热区测试

    预热测试是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。

二手回流焊设备保温区测试

    保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

二手回流焊设备焊接区测试

    在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。在回流焊焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

二手回流焊设备冷却区测试

    在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，回流焊冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。

首先，如果回流焊还能使用，就要判断其他方面的性能了，是否能进行升级，需要大维修还是小维修，都是我们回收厂家重点考虑的问题。如果机器各方面都很好，而且型号也不是很少见，基本上就可以卖一个非常好的价格了。还有就是型号在二手回收的时候是一个比较重要的参考选项。