现在电子行业的发展越来越迅速，我国电子设备市场行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路，电子行业加工最常见到的加工设备费回流焊机莫属，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，下面智驰科技来给大家分析一下回流焊安全操作规程。

一、检查设备里面有杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。

二、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。

三、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

四、、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

五、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

六、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡；焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行

七、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

八、测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

九、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。