在SMT 生产工艺中，每一种检测设备的功能作用和放置位置都不一样，SPI锡膏测厚仪设备用于锡膏印刷机之后，基于锡膏印刷的质量检查及印刷工艺的验证和控制，而AOI检测仪设备分为炉前和炉后两种，炉前对元器件贴装进行检测，炉后对焊点进行检测。智驰科技总结了一下德律AOI检测设备和SPI检测设备的相同优点：

一、品质控制

覆盖一些人工检测的缺陷，包括元件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。

二、工艺过程控制

     SPI锡膏测厚仪设备是一种利用激光非接触三维扫描集取样技术，检测印刷在PCB板上的锡膏厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。

 三、   AOI检测仪设备是有信息分析终端可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现生产过程中的问题并尽早纠正，减少时间和物料的损耗。

四、工艺参数验证及其他

       两者功能不同，SPI设备检测锡膏印刷厚度，AOI设备于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

          使用自动光学检测设备不但能提高生产效率，还能提高品质质量。