随着电子科技的发展，各种电子产品内部板卡上的元件都是通过回流焊这种工艺焊接到线路板上的，在SMT生产线上回流焊得到了广泛使用，回流焊的技术指标是焊接产品质量效果的关键，下面智驰科技回流焊给大分享一下回流焊的焊接技术指标。

一、回流焊的温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃。

二、传输带横向温差：传统要求±5℃以下，铅焊接要求<±2℃。

三、温度曲线测试功能：如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。

四、加热温度：一般为210-235℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择250℃以上。

五、加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。

六、传送带宽度：应根据大和小的PCB尺寸确定。

七、冷却效率：应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

     回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺之一。回流焊采用进口发热部件，温度均匀，主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板。