随着电子产品的不断发展，电子组件持续变小并承担了更广泛的功能，光学检测设备在新的形势下，会成为一个重要的检测设备。 光学检测设备包括AOI（Automated Optical Inspection）检测设备和 SPI(Solder    Paste Inspection)检测设备。适合的光学检测设备在生产线上有不同的检测目的放置检测设备的位置不同，响应的工艺控制信息也不同。

1、特殊制造问题

如果线上存在特殊问题，AOI检测仪设备可以移动，加入到那个位置，监视缺陷产生的过程，并尽早找出问题所在。

2、实现目的

     生产线上不存在能检测所有缺陷的最佳位置。应用AOI检测设备是为了改善最终产品质量，那么设备放在工序的后面，比放在设备的前边更有效。同样，尽早地在工序中发现缺陷，返修的成本远远低于装运前后发现缺陷返修的成本。但是，很多缺陷是在制造的后期工序发现的，这就要求可视监测整个工序过程。

3、放置位置

       AOI检测设备可以被放在组装工序的任何位置，放贴片机后，AOI检测设备主要检查贴装质量，相对于回流焊后AOI检测设备反馈速度更快，维修成本更低，侧重“过程控制”而不是“过程检查”。放回流焊后， AOI侧重检查在回流过程中发生的缺陷，根据AOI检查结果，调整印刷参数及优化炉温曲线。AOI检测仪设备其测试结果可作为修改贴装工艺的参考，能确保目检没有发现的缺陷不被遗漏，保证生产的最终质量。