在SMT贴片生产过程中，回流焊温度曲线的测试是采用炉温测试仪或者能随PCB板一同进入炉膛内的温度采集器即温度记忆装置进行测试，测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件，进行曲线数据分析处理，打印出PCB组件温度曲线。智驰科技在这里分享一下八温区回流焊温度曲线测量方法。

一、回流焊炉的温度曲线热电偶的安装

   感应温度用的热电偶，在使用和安装过程中，应确保除测试点外，无短接现象发生，否则无法保证试精度，测试点尽可能小。 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时，其极性应与设备要求一致，热电偶将温度转变为电动势，所以连接时有方向要求。

二、温度曲线测试点的选取

 一般至少三点，能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化。最高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处，最低温度在PCB靠近中心部位的大型元件，另外对耐热性差部品表面要有测试点，以及客户的特定要求。

三、温度曲线测试点安装

      热电偶与测试位置要可靠连接，否则会产生热阻，另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是最小的，因其绝热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

四、回流焊炉的温度曲线对测试板的要求 

      1、采用代替测试板要符合以下要求：基板材质相同，基板外形尺寸要相同，基板厚度相同，贴片产品数大致相当以及吸热或耐热性近产品。

       2、温度曲线的记录：除打印出的温度曲线外，要表明各参数要求的范围及实际值，设备的设定值，测试点位置分布及测试板投入方向以及测定时间及结果判定等；

       3、测定频度：原则上每周一次，也有客户个别要求时依客户要求执行，在设定变更，产品变更时，视需要进行温度曲线的测试。