SMT是表面贴装技术, 就是在PCB板上直接装配SMD的零件，按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序，然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。智驰科技跟给大家详细分析一下SMT工艺的流程和使用那些设备：

一、自动锡膏印刷机

       将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(锡膏印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

二、SPI锡膏测厚仪

      锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

三、贴片机

      将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。贴片机又分为高速机和泛用机：

      高速机：用于贴引脚间距大，小的元件；

      泛用机：贴引脚间距密，重要元件，体积大的组件。

四、回流焊

     主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

五、AOI光学检测仪

     自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无贴片不良，焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

六、目检

       人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；

       客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；

       IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；

七、包装

      将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。  

     防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式， 按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

     SMT设备经历过手动到半自动到全自动精度，由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展，是目前电子企业最流行电子产品组装方式之一。