在SMT贴片企业加工过程中，锡膏印刷机，贴片机，回流焊是生产线上最不可缺少的电子生产设备，之前智驰科技有介绍过贴片机和回流焊的工作内容 ，下面我们来介绍一下锡膏印刷机的工作内容：

一、印刷线路板图形对准  

      经过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点也就是 MARK点进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精密调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。

二、锡膏印刷机印刷时刮刀与线路板的角度解说  

      刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，简单将锡膏注入网孔中，使锡膏被挤压到钢网的底面，构成锡膏粘连。一般为45~60°，自动和半自动印刷机大多采用60°。

三、作业时一次对锡膏的投入量

1、锡膏的翻滚直径∮h≈10~15mm较适合。 

2、锡膏过小易构成锡膏漏印、锡量少。 

3、锡膏过多的锡膏在印刷速度必定的状况下，易构成锡膏无法构成翻滚运动，锡膏无法刮洁净，构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长期暴露在空气中对锡膏质量不利。

4、在生产中作业员每半个小时目视查看一次网板上的锡膏量，每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀分布锡膏，但不能铲到钢网的开孔内。

四、作业时刮刀的压力

     刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。刮刀压力实践是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网外表，因而相当于增加了印刷厚度。别的压力过小会使钢网外表残留一层锡膏，简单构成印刷成型粘结等印刷缺点。

锡膏印刷机作业时的印刷速度，钢网的清洗

1、由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄距离时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时刻就相对太短，锡膏不能充沛进入开孔中，简单构成锡膏成型不丰满或漏印等印刷缺点。

2、印刷速度和刮刀压力存在必定的关系，降速度相当于增加压力，恰当降低压力可起到提高印刷速度的作用。

3、抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网外表刮洁净。

4、印刷空隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

5、清洗钢网底面也是保证印刷质量的要素。依据锡膏、钢网材料、厚度及开孔巨细等状况确认清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦洗速度等)。

   以上为锡膏印刷机的工艺基本知识，如需了解锡膏印刷机的其它相关知识请联系智驰科技。