在SMT贴片加工生产线上，锡膏印刷机是SMT工艺中是首要工序，一般SMT工艺中有一大半的缺陷都是由锡膏印刷机印刷操作不良所导致。下面智驰科技给大家详细参考一下锡膏印刷机的操作流程。

一、开机前的准备工作

1、检查设备供电、气部分是否正常(气压0.55±0.05Mpa)。  

2、检查设备活动部分是否有治工具,防止设备在归原点时撞机。 

3、打开电源后，设备在归原点时人不可离开设备，出现异常按紧急停止并排查。

二、编程前的准备工作

1、将所有顶针、挡板全部取出清洁，并且要完全清洁干净。  

2、将Table表面用抹布酒精清洁干净，表面不可有异物、锡膏、灰尘。

3、将轨道边夹部表面用抹布酒精洁洁干净，表面不可有异物、锡膏、灰尘。 

4、确认擦拭系统是否安装好，滚轴是否安装到位。

三、轨道调整及定位

1、在网框标尺上量取PCB长、宽尺寸，并输入后调整轨道宽度。 

2、将PCB放入轨道，确认宽度是否合适，进出口是否顺畅。 

3、将挡板及顶针放入Table上，然后将PCB放入轨道，将Table顶起后夹紧，确认是否能有效将PCB夹紧，如不能夹紧，适度调整轨道宽度，并重新确认进出口宽度，直到能够夹紧。 

4、放置顶针，要求片式顶针放置方向要与刮刀垂直或小于45度，柱形顶针要均匀放置，QFN、BGA等密脚元件底部单独放置柱状顶针，以保证刮刀充分受力，顶针放置后用手轻轻晃动顶针，确认顶针是否会晃动，如有晃动，说明顶针底部不平整，需清洁 。

5、调整Table高度，要保证PCB印刷面与边夹表面在同一平面上。

四、停板位置及识别

1、自动停板位置要求：印刷区域的中心线与边夹中心螺丝在一条线上。

2、选择MARK点，要求：对角，形状规则，区域内无干扰，参数设置要合理。

五、钢网定位及刮刀行程

1、将Z轴上升，将钢网定位，要求焊盘要与钢网网口重合，夹紧钢网。 

2、设置刮刀行程，要求刮刀起始及结束落刀位置要在夹板上，且距网孔在30mm

六、对各项锡膏印刷机参数确认

1、刮刀压力、行程、速度确认。

2、擦拭系统参数确认。

3、轨道速度参数确认。 

4、脱膜参数确认。 

七、印刷首件确认

1、设置生产参数，勾选“显示调节窗口”。 

2、自动运行印刷机，放入基板(薄膜板)。

3、添加锡膏，印刷首片，在显微镜下确认印刷效果。 

4、依据印刷及脱模效果，调整印刷参数。

5、首5 PCS需全检，以确认印刷稳定性，开始批量印刷。