回流焊炉的作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。要满足良好的回流焊接工艺就要具备良好的性能。那么，要从哪些方面看回流焊炉性能好坏呢？

一、回流焊炉温区数量

回流焊炉的温区数量代表炉子的工艺调制能力，温区越多，表示在同样的温度曲线中可以被分开成更多的时间段来进行控制，温区数量直接关系到回流焊炉的工艺能力，也是回流焊炉性能中最重要的一项参数

二、回流焊炉加热效率

好的加热效率可以使不同热特性的焊点间的温度差变小，提高焊点品质；热交换率的高低同时也决定回流焊炉节能与否

三、回流焊炉热容量

热容量决定回流焊炉能处理的负荷大小及温度的稳定性，采用体积大，比热高的发热体，能够提高回流焊炉的热容量，热容量越大，性能越好

四、回流焊炉回温效率：

PCB板在过炉时会带走一些热量，会导致炉内温度降低，因此必须有适当的热量补偿，热补偿能力越好，回流焊炉性能越好

五、回流焊炉温度一致性

好的回流焊炉在任何时间、任何负载情况以及任何位置上都能保持很小波动的温差，回流焊炉温差波动越小，性能越好。