3D SPI锡膏检测机是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备，现已广泛应用于SMT贴片领域，可以及时发现印刷品质的缺限。

3D SPI锡膏检测机的功能：  

一、及时发现印刷品质的缺限 

3D SPI锡膏检测机可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。

二、通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势

所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。我们看不到潜在因素，但可以看到趋势变化。从而通过趋势变化去分析潜在因素。

3D SPI锡膏检测机就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。

3D SPI锡膏检测机针对具体的检测项目，完全可以做到对体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接的全自动检测。主流的PMP（相位调制轮廓测量技术）已经达到微米级的检测精度。而激光扫描的检测方式已经在逐步的推出焊膏检测的市场。