全自动锡膏印刷机位于SMT贴片生产的第一道工序，用于印刷焊膏或贴片胶。将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上，为元器件的贴装做好准备。下面深圳智驰科技为大家介绍一下全自动锡膏印刷机的工作原理、结构及印刷方式。

全自动锡膏印刷机工作原理：

全自动锡膏印刷机由开有印刷图形窗口的模板、把焊锡膏填充到模板开口部位的刮刀、夹持印制电路板（PCB）的印刷工作台构成，材料使用的是焊锡膏和印制电路板。焊锡膏印刷时应先将模板窗口与PCB上焊盘图形对正，定位后放上足够数量的焊膏，就可以印刷了，在对刮刀施加压力的同时从左向右移动，使焊膏滚动，把焊膏填充到模板的开口部位。进而利用焊膏的触变性和黏着性，把焊膏转到印制电路板上。

全自动锡膏印刷机结构：

1、夹持PCB基板的工作台，包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构；

2、印刷头系统，包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等；

3、丝网或模板及其固定机构；

4、为保证印刷精度而配置的其他选件，包括视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。

全自动锡膏印刷机印刷方式：

在目前的印刷涂敷法中，包括直接印刷和非接触式印刷两种方法。这两种方法的共同之处是其工作原理与油墨印刷类似，而主要区别则在于印刷焊料的介质，即用不同的介质材料来加工印刷图形。无刮动间隙的印刷是直接（接触式）印刷，采用刚性材料加工的金属漏印模板；有刮动间隙的印刷是非接触式印刷，采用柔性材料丝网或金属掩膜。刮刀压力、刮动间隙和刮刀移动速度是保证印刷质量的重要参数。