LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，必须施加正常的电流和电压才能工作，而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。回流焊接是通过回流焊炉施加高温让锡膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。

LED回流焊接温度与时间控制：

回流焊炉温度曲线调整好后一定要过首快LED板后做各种品质检查，确认OK后才能批量生产；

LED在做回流焊接前一定要看LED灯珠的出厂规格书的各类技术参数。

技术参数主要看以下几个：

1、看LED灯珠封装材料的耐温性；

2、看LED的焊接基材是什么材料，一般PCB（纤维板等）、铝基板、陶瓷板等；

3、看焊接剂是高温还是低温还是高温锡膏，或者树脂；

4、要根据回流焊炉的实际品质来定，看回流焊炉的温区数、极流速、风机、个区温度设定等参数的控制；

5、回流焊炉过LED灯珠的一般调节参数参考：最低温度150到170℃就可以，最高温度在240到245℃，220℃以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260℃的时间不能超过10秒，如果七温区的话，可参考一下设置：160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225℃；如果是PC透镜，不能用回流焊接。

建议使用温度稳定且控制准确的回流焊炉，对于大功率LED，用八温区和五温区的回流焊炉均可，五温区温度变化相对较快。