回流焊要想达到理想的焊接效果，对回流焊工艺的正确管控是非常重要，工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊工艺基本要求：

1、要设置合理的温度曲线，回流焊是SMT生产中关键工序，根据回流焊工作原理，设置合理的温度曲线，才能保证回流焊接品质。

2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。

3、回流焊接过程中，在传送带上放线路板要轻，严防传送带抖动，并注意在回流焊出口接收线路板，防止后出来的线路板掉落在先出来的线路板上，碰伤SMD元件引脚。

4、必须对首块回流焊接好的线路板进行检查，检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜色变化情况，回流焊后，允许线路板有少许但均匀的变色。根据检查结构调整温度曲线，并定时检查焊接质量。

由于回流焊工艺有“再流动“及“自定位效应“的特点，使回流焊工艺要求对比贴装精度要求要宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。