随着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。目前，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装出产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限日趋恍惚。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。贴片机贴装头的取放将发生根本性变革，同时，部品供料部也将形成“没有部品供应与互换的供料部系统”，高机能连续性的新一代供应方法将进入人们的视野。

高精度化贴装对贴片机厂家带来挑战，一是改良贴片机部品供料部。包括部品供应的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善；二是由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的高精度，来晋升部品贴装前位置识别系统的高能力；三是在贴装过程中贴片机不会产生多余的震动，对外部的震动和温度变化有强的适应性；四是强化贴片机的自动校准功能。

现在的JUKI贴片机大多都朝着高速、高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。对钢网厚度和锡膏带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏。一方面增加了本钱，另一方面锡膏收到环境影响粘度发生变化平衡将面对挑战。针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面对组装品质。生产效率、组装工艺方面的挑战。

上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的出产制造、加工组装、系统装连、封装测试。高机能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展趋势之一。跟着电子行业竞争加剧，企业需要不断知足日益缩短的新品上市周期、对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求，并能顺应更低本钱以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及出产线更加柔性的方向发展。JUKI贴片机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换；贴片头换成点胶头即变成点胶机。印刷、贴装精度的不乱性将更高，部品和基板变化时所持有的柔机能力将更强。　

贴片机配件定位系统的分辨率，详细指机械位移的最小极限，它包括X-Y移动的最 小间隔和Z轴旋转最小角度，其数值取决于伺服机构和轴驱念头构及其丈量和控制系统的分辨率。目前，JUKI贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性化、模块化发展在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，“转型进级”和“两化融合”恰是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工本钱，增强自动化水平是制造端技术转型进级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。一方面，对出产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另一方面，劳动力等要素本钱在上升，面对本钱和效率的双重诉求。

支撑着所有的传动，定位 和传送等机构；保护机器各种机械电气硬件。JUKI贴片机与精密度综合指标，有时简称精度，但轻易与精密度搅浑。精确度 高，是指重复误差与系统误差都比较小，这时丈量数据比较集中在真值四周。描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。 它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相称于丈量学中的精密度概念。