无铅回流焊的温度远高于有钱回流焊，无铅回流焊的温度设定很难调整，特别是无铅回流焊的窗口很小，因此控制横向温差非常重要，回流焊横向温差过大会引起很多不良问题。如何降低回流焊的横向温差，达到回流焊的理想效果，下面深圳智驰科技就和大家分享一下。

一、回流焊的热风输送

目前，主流回流焊采用全热风加热方式，在回流焊发展过程中，也出现了红外加热，但由于宏伟加热，不同颜色器件的红外吸收反射率不同，以及相邻元器件的屏蔽所产生的阴影效应。温差会导致焊接的风从工艺窗口跳出来。在回流焊的加热方法中，红外加热技术逐渐被淘汰。在焊接过程中，要注意传热效果，特别是对于原有的大热量装置，如果传热不够，会导致小热容装置后升温明显加速，造成横向温差。

二、回流焊链条速度控制

无铅回流焊的链条速度控制会影响PCB横向温差，一般来说，降低链条速度会给大热容设备带来更多的加热时间，从而减小横向温差。但炉温曲线的设定取决于锡膏的要求，因此，在实际生产中降低链条速度限制是不现实的，这取决于锡膏的使用，如果电路板上有很多打的吸热部件，建议降低回流焊传输链条的速度，使大的芯片部件能充分吸热。

三、回流焊风速和风量的控制

如果回流焊的其他条件不变，只有当回流焊风扇转速降低30%时，电路板上的温度才会降低10℃左右。由此可见，风速和风量的控制对回流焊的控制非常重要，为了实现风速和风量的控制，需要注意两点控制，减少回流焊的横向温差，提高焊接效果;

1、采用变频调速，减少电压波动对风机的影响；

2、尽量较少回流焊的排风量，因为排风量的中心负荷往往不稳定，容易影响回流焊炉内热风的流动。

四、良好的回流焊稳定性可降低炉内温差

即使回流焊设置良好，也需要保证稳定性、重复性和一致性。特别是在生产中，由于设备原因，如有一点漂移，很容易跳出工艺窗口，造成冷焊或设备损坏。因此，越来越多的厂家开始注重设备的稳定性。