随着当今先进工艺趋向于使用更小的元件，如01005、μBGA或PoP，在SMT生产工艺中使用SPI锡膏检测机显得尤为重要，而且会成为确保质量的标准工序。

与其他SMT工艺相比，锡膏印刷工艺存在着更多的变数，潜在的不稳定性。印刷工艺有着大于60%的可变性，之所以存在这么大的可变性，是因为印刷工艺中包大量不确定的工艺参数，一般认为这些参数变量的总和接近40个，包括但不仅限于焊膏的种类、配方、环境条件、模板的类型、模板厚度。开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等。

在SMT制程中，SPI锡膏检测机处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。SPI锡膏检测机利用光学原理，通过激光费接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来，根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。