回流焊后的几种常见缺陷，比如润湿性差、锡量很少、锡量不足、引脚受损、锡膏呈角状、污染物覆盖了焊盘等，这几种常见缺陷是如何产生的？下面深圳智驰科技就和大家分享一下。

回流焊后润湿性差，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好，产生的原因是元件引脚PCB焊盘已氧化污染，过高的回流温度，锡膏质量差等均会导致回流焊后润湿性差，严重时会出现虚焊。

回流焊后锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。产生的原因是印刷模板窗口小，灯芯现象，温度曲线差，锡膏金属含量低，这些均会导致锡量小，焊点强度不够。

回流焊后锡膏量不足，生产中经常发生的现象。产生的原因是第一块PCB印刷和锡膏印刷机停止后的印刷，印刷工艺参数改变，钢板窗口堵塞，锡膏品质变坏，均会引起锡膏量不足，应针对性的解决问题。

回流焊后引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。产生的原因是运输和取放时的碰坏，为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。

回流焊后锡膏呈角状，也是生产中经常发生的，且不易发现，严重时会连焊。产生的原因是锡膏印刷机抬网速度过快，模板孔壁不光滑，易使锡膏呈角状。

回流焊后污染物覆盖焊盘，生产时有发生，产生的原因来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。

回流焊工艺出现的焊接缺陷很多，针对具体的一种缺陷，导致其产生的原因也很多，任何一个材料特性的选择与工艺参数设置不当，都可能造成潜在的缺陷。所以在实际的生产中，一方面要严格控制工艺制程，一方面要具体问题具体分析，这样才能优化工艺并消除缺陷。