SMT工艺质量中70%的质量问题都是由于SMT印刷工艺来决定了，全自动锡膏印刷机印刷工艺参数设定的是否合理直接关系到印刷质量的好坏，这就要求SMT操作技术员了解全自动锡膏印刷机参数调试技巧，下面深圳智驰科技就和大家分享一下全自动锡膏印刷机参数调试技巧。

一、刮刀长度

钢网最大开口长度每边加30~50mm，为减小锡膏添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀长度取较小值。目前一般全自动锡膏印刷机用的最多可供选择的刮刀长度有150mm/200mm/320mm三种。

二、刮刀压力

刮刀压力与其对应刮刀升降行程约为0.08mm/Kg，150mm的刮刀，压力设定范围为1Kg~2Kg，200mm刮刀的压力设定范围为1.5Kg~2.5Kg，320mm刮刀的压力设定范围为2Kg~3Kg。为提高全自动锡膏印刷机钢网和刮刀的使用寿命，刮刀压力取下限值。通常只需将钢网上的锡膏刮干净即可，在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受，前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。

三、印刷速度

全自动锡膏印刷机印刷速度的设定原则是保证锡膏有足够的时间漏印，在PCB焊盘上漏印锡膏的外形有残缺时，可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小，锡膏的粘度越大，印刷的速度则需相应减小，反之则调高。小于等于0.5mm细间距的为20mm~45mm/s，普通元件脚间距为40mm~65mm/s。

四、钢网清洁频率

擦网频率是根据IC的密脚程度，密脚的IC易堆积锡膏的残留物，需及时清洁网孔中的堆积物，就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。小于等于0.5mm间距一般为3~4CPS，普通间距为6~8CPS.

五、分离速度

全自动锡膏印刷机生产过程中合适的分离速度保证漏印的锡膏保持良好的外形，设定分离速度时需考虑印制板上最小元件间距和锡膏粘度，元件间距越小，锡膏粘度越大，分离速度相对越小。小于等于0.5mm间距元件的分离速度设定范围为0.3~0.8mm/s，普通间距的分离速度设定范围为0.8~2mm/s。

六、分离距离

分离距离为钢网厚度加一定的余量，余量约为1~1.5mm，脱膜距离的大小与钢网的变形程度和钢网的扣紧度有关，其设定的准则是保证焊盘上的锡膏最厚处能正常分离。