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SMT生产线基本工艺流程：

一、锡膏印刷

将焊膏到PCB焊盘上，为元器件的焊接做筹备，所用装备为锡膏印刷机，位于SMT生产线的前端。

二、贴装

将表面贴装元器件准确安装到PCB固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中锡膏印刷机的后面。

三、回流焊接

将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起，所用设备为回流焊，位于SMT生产线贴片机的后面。

四、检测

对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验，所用设备为AOI，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方，一般放置在回流焊后面。

以上是SMT生产线的基本工艺流程，具体工艺流程有单面贴装，双面贴装和混合贴装等，贴装不同工艺，贴片生产线的工艺流程稍有不同。

一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，主要设备由锡膏印刷机、SPI、贴片机和回流焊炉、AOI构成生产线。

SMT全自动生产线典型方案：

上板机+锡膏印刷机+SPI+高速贴片机+多功能贴片机+回流焊+AOI+NG/OK收板机

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