回流焊通过热风的层流运动传递热能，利用加热器和风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内收到炽热气体的加热，从而实现焊接。回流焊具有加热均匀、温度稳定的热点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度递增不容易控制，一般不单独使用。随着SMT应用的不断扩大与元器件的进步小型化，回流焊不断改进，使能更准确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。

通过回流焊焊接工艺使线路板和元器件焊接在一起。在整个SMT生产工艺中，有两个环节容易产生污染，第一个环节是在印刷和贴片过程中，如果直接接触锡膏或者把锡膏随便乱抹就会产生污染；第二个环节就是在回流焊接过程中，刷好锡膏贴好元器件的线路板进入到回流焊路让内，贰焊接生产是通过回流焊对锡膏进行融化冷却而成，锡膏中有对身体损害的化学制剂，也会产生环境污染。

回流焊工艺污染处理方法：

锡膏中主要成分有锡粉和助焊剂，锡粉影响整个锡膏的性能，锡粉的区别在于合金成分，一般常用的锡膏中，锡粉的金属成分包含锡、铅、银、铜、铋等金属中的2到3种，这其中助焊剂和铅都是对人身体有害的，所以回流焊如过操作不当，会使回流焊产生环境污染。所以回流焊要有污染空气的回收系统，回流焊的排烟通风一定要做好，安装回流焊烟雾过滤器，减少废气污染。