HELLER回流焊炉主要应用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，HELLER回流焊炉的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入HELLER回流焊炉机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。那么，HELLER回流焊炉操作过程中的注意事项有哪些？

生产不同机种时，应首先调整HELLER回流焊炉轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。

在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。

当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。

生产条件：为了HELLER回流焊炉和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。

平时应注意保护HELLER回流焊炉触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。

在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源，报于厂商寻求解决。