真空回流焊也叫真空炉，是在真空环境下对贴片元器件进行焊接的一种技术。与传统的回流焊不同的是，真空回流焊在产品进入回流区的后段时，会制造一个真空环境，使大气压力降低到(500pa)以下，并保持一定的时间，这个时候焊点处于熔融状态，而焊点周围环境接近真空状态，在焊点内外部压力差的作用下，焊点内的气泡可以很容易的从焊料中溢出，使得焊点的空洞率大幅降低。因为大功率元器件要通过焊盘来传递电流和热能，所以降低焊点的空洞率，可以从根本上提高元器件可靠性。真空回流焊还可以通过和氢气、其他还原性气体混合使用，可以有效减少氧化。

技术革新质量好的真空回流焊技术是需要不断创新的，因为电子产业的迅猛发展，要求也就越来越高，因此对于真空回流焊这种焊接技术的要求也就越来越高。如果一个厂家不进行创新的话，过不了多久就会被电子产业所淘汰。而真空回流焊技术的革新方向也很简单，主要可以从快速、稳定两方面入手。快速的焊接能够保证电脑板卡生产批量的增加，而稳定则是需要技术性的效果稳定，这两项无论对于电脑产业的发展还是对于企业的发展都是很好的切入点。

注重多元化真空回流焊不但可以使用在电脑板卡上，也可以运用在其他板卡之上。对于这种技术的应用，好用的的真空回流焊厂家有很大选择空间。除此之外，真空回流焊还可以多元化的运用在片状电容、片状电感上。其实，这种新型的真空回流的焊接技术的原理能够运用在很多领域，并且不同于以往焊接技术的局限性，这种新型的真空回流的焊接技术还分为很多不同的用法，更加注重多元化的运用。  

操作更加简单这种新型的真空回流的焊接技术较之前传统的焊接技术而言，更加的简单化。操作者只需要进行短时间学习就能掌握如何进行机器操控，并完成焊接工作。好用的真空回流焊技术能过在最短的时间内完成焊接工作，无任何等待时间。较之前的焊接技术而言，这种新型的真空回流的焊接技术无论是在使用方面，还是在人员的操控方面都更为简单易使用。对于生产商和操作者来讲，这种新型的真空回流的焊接技术无疑使一个巨大的进步。

产品的质量首先从焊接的缺陷率来讲，使用真空回流焊可以极大的降低焊接缺陷率，减少材料的损失以及对焊接对象的损伤。