半导体固化炉用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶机黏晶（Die Bond）之后的烘烤。使用智能IC卡料带，主要用于SIM卡接触模块，社保卡接触模块，金融卡接触模块等lC卡黏晶后固化。
特点：
采用显控触摸屏加西门子PLC精准控温，三段共二十四区单独控温，传送电机采用步进电机，运输平稳，软件自带温度曲线测试。
规格参数：
| 外型尺寸（L×W×H） | 3600×974×1205(mm) |
| 重量 | 约600kg |
| PCB传输高度 | 900±20mm |
| 运输速度 | 0-2000mm/min |
| 传送方向 | 左→右（右→左） L→R（R→L） |
| 传送马达功率 | 57#步进电机 DC4.2A |
| 发热管数量 | 上层24 下层 24 |
| 温区数量 | 三段共24个温区 |
| 炉盖打开方式 | 气动升降 |
| 发热板类型 | 陶瓷红外发热板 |
| 温度调节范围 | 室温—220℃ |
| 升温时间 | 8-10分钟 |
| 控制方式 | PLC+触摸屏 |
| 电源 | 三相四线制 |
| 总功率 | 12KW |