JUKI贴片机KE-750规格参数:
理论贴片速度：0.23 秒/片
料站位：80
最大 PCB 尺寸：KE750,330mm/250mm;KE750L,410mm/360mm
贴片精度：CHIP 0.1mm,IC 0.09 元件范围：最大 20/20mm 元件
贴装精度:±0.1mm/芯片(激光识别时), ±0.09mm/QFP(激光识别时)
贴装节奏(3 吸头同时吸附交替贴装时):最大(理论速度:0.25 秒/点) 3) 基板尺寸:Min 330×250㎜
拾放元件种类：最大 20×20mm或 23.5×11mm
电源:单相 AC200V，50/60Hz,2.5KVA
气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min
外形尺寸:1400×1300×1551mm
重量:1150kg