松下高速模组贴片机NPM-D3在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统实现高效率和高品质生产
客户可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能，能够自由设置各工作头的位置
通过系统软件实现生产线，生产车间，工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产
松下高速模组贴片机NPM-D3贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头，8吸嘴贴装头，2吸嘴贴装头选配，有双轨印刷在前面印刷，后面可以直接接NPM-D3双轨模组机器。
松下高速模组贴片机NPM-D3系统软件特点：
1）贴装高度控制系统
2）操作导向系统
3）APC系统
4）元件校对选购件
5）自动机种切选购件
6）上位通信选购件
多功能生产线：采用双轨传送带，能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产
特长：同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
高生产模式：生产率提高20%，实装精度高同等（与NPM-D2相比）最高速度：84000CPH,贴装精度40UM
高精度模式：生产率提高9%，实装精度提高25%（与NPM-D2相比）最高速度76000CPH,贴装精度30UM
松下高速模组贴片机NPM-D3规格参数：
机种名 | NPM-D3 | ||||||||||
后侧实装头 | 轻量 16吸嘴贴装头 | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | |||||||
轻量 16吸嘴贴装头 | NM-EJM6D | ||||||||||
12吸嘴贴装头 | |||||||||||
8吸嘴贴装头 | |||||||||||
2吸嘴贴装头 | |||||||||||
基板尺寸 （mm）*1 | 双轨式 | L50×W50～L510×W300 | |||||||||
单轨式 | L50×W50～L510×W590 | ||||||||||
基板替换时间 | 双轨式 | 0ｓ* * 循环时间为3.6s以下时不能为0s | |||||||||
单轨式 | 3.6 s* * 选择短型规格传送带时 | ||||||||||
电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | ||||||||||
空压源*2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R. ） | ||||||||||
设备尺寸(mm)*2 | W 832×D 2 652 *3×H 1444*4 | ||||||||||
重量 | 1680kg | ||||||||||
贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头 （搭载2个贴装头时） | 12吸嘴贴装头 （搭载2个贴装头时） | 8吸嘴贴装头 （搭载2个贴装头时） | 2吸嘴贴装头 （搭载2贴装头时） | |||||||
高生产模式 | 高生产模式 「 OFF 」 | ||||||||||
贴装 速度 | 最快 速度 | 84000 cph （0.043 s/芯片 | 76000 cph （0.047 s/芯片） | 69000 cph （0.052 s/芯片） | 43000 cph （0.084 s/芯片） | 11000 cph （0.327 s/芯片） 8500 cph （0.423 s/QFP） | |||||
IPC9850 （1608） | 63300cph*5 | 57800cph*5 | 50700cph*5 | - | - | ||||||
贴装精度（Cpk≧1） | ±40μm/芯片 | ±30μm/芯片（± 25 μm/芯片*6） | ±30μm/芯片 | ±30μm/芯片 ±30μm/QFP □12mm～□32 mm ±50μm/QFP □12mm 以下 | ±30μm/QFP | ||||||
元件尺寸（mm） | 040芯片*7～L6×W6×T3 | 03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T 3 | 0402芯片*7～ L12×W12×T 6.5 | 0402芯片*7～ L32×W32×T 12 | 0603芯片～ L100×W 90×T 28 | ||||||
元件供给 | 编带 | 编带宽：8/1 /16/24/32/44/56 mm | 编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm | ||||||||
8 mm编带：Max, 68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘） | |||||||||||
杆状/ 托盘 | - | 杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（台托盘供料器） | |||||||||