全自动锡膏印刷机作为SMT生产线的前道工序设备，其重要性是不言而喻的。但是对全自动锡膏印刷机中的技术知识，你是否了解？下面，深圳智驰科技分享一下全自动锡膏印刷机必须了解的技术知识。

全自动锡膏印刷机

钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响印刷的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型。

印刷速度：印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

印刷间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量。

刮刀压力：是指刮刀下降的深度，是影响印刷质量的重要因素之一，刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连，刮刀和钢网的角度通常为45°~60°。

图形对准：通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。