回流焊又称为再流焊，它是种适于电路板贴片组装焊接的种方法，也可应用在插件与贴片混合组装的焊接中。实际应用中的回流焊包括三大类，红外回流焊、激光焊和汽相焊。下面，深圳智驰科技就来详细介绍一下这三类回流焊。

HELLER回流焊

一、红外回流焊

红外回流焊源自热传导式回流焊的技术发展。由于热传导方式焊接有热效率低、表面贴装组件表面温度不均匀等缺陷， 促进了第二代红外回流焊的出现。由于表面贴装组件具有吸收1~8μm 波长红外线能量的能力，因此红外热辐射加热具有非接触， 被加热表面可以均匀受热等优点。但是，由于红外线处于可见光谱限位置，也具有光照射物体后的光反射现象，不能穿透电子元件，因而造成焊接阴影现象。为此，第三代结合了热风循环功能，使得回流焊在红外热辐射的基础上结合热风循环热传导的加热方式， 来消除可能存在的焊接阴影现象。目前，热风循环红外辐射加热回流炉已成为表面贴装焊接的主流设备。

二、激光回流焊

激光回流焊接是利用激光照射焊接区域，该区域吸收光能并转换为热能， 熔化焊料而实现器件焊接。激光焊接所需能量小，通常15~20W 的CO2激光器就可以满足电子元器件焊接的需要。激光回流焊采用光导纤维分散激光束技术可实现多点同时焊接，这对焊接QFC 和PLCC 器件是有意义的。台激光回流焊包括激光发生器、光路系统、精密运动工作台和控制系统， 因此设备复杂度高，适用于特种产品的焊接。

三、汽相回流焊

汽相回流焊接由美Wester电气公司于1973 年研制成功，该焊接方法采用相变传热的原理， 与红外热辐射焊接相比， 汽相回流焊接具有热转换效率高和加热特别均匀的特点, 特别适用于复杂的BGA 的焊接。但由于汽相回流焊所需的传热介质是FC-70， 而该物质价格昂贵且能破坏臭氧层。因此，汽相回流焊不是主流的表面贴装焊接设备，仅用于军工、航天等对焊接质量要求很高的焊接应用中。